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型号: | EDW2032BBBG-40-F |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | MICRON TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, |
针数: | 170 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.67 |
访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.35 V |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B170 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 14 mm |
内存密度: | 2147483648 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 |
端子数量: | 170 |
字数: | 67108864 words |
字数代码: | 64000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
组织: | 64MX32 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 1.545 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.455 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 12 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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