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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 数量28620 
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  • 封装原厂原装 
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EFM32G230F32G-E-QFN64产品参数
型号:EFM32G230F32G-E-QFN64
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SILICON LABORATORIES INC
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.58
具有ADC:YES
地址总线宽度:16
位大小:32
最大时钟频率:32 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-XQCC-N64
长度:9 mm
I/O 线路数量:56
端子数量:64
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
RAM(字节):8192
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:0.9 mm
速度:32 MHz
最大供电电压:3.8 V
最小供电电压:1.98 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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