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| 型号: | EL5323CLZ-T13 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTERSIL CORP |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 5.57 |
| Is Samacsys： | N |
| 放大器类型： | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB)： | 12 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.05 µA |
| 最大输入失调电压： | 12000 µV |
| JESD-30 代码： | R-PQCC-N24 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 5 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 负供电电压上限： | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 功能数量： | 10 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC24,.16X.2,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | +-5/15 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最小摆率： | 7 V/us |
| 标称压摆率： | 15 V/us |
| 子类别： | Buffer Amplifier |
| 最大压摆率： | 8.7 mA |
| 供电电压上限： | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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