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  • 北京中其伟业科技有限公司

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EP2AGX45DF25C5N产品参数
型号:EP2AGX45DF25C5N
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572
针数:572
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.56
最大时钟频率:500 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B572
JESD-609代码:e1
长度:25 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:252
逻辑单元数量:42959
输出次数:252
端子数量:572
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA572,24X24,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:25 mm
Base Number Matches:1
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