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| 型号: | EP2AGX65DF25C4G |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | HBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.26 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B572 |
| 长度： | 25 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 2530 |
| 端子数量： | 572 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 2530 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 最大供电电压： | 0.93 V |
| 最小供电电压： | 0.87 V |
| 标称供电电压： | 0.9 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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