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  • EP2AGX95EF35C3N图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • EP2AGX95EF35C3N 三甲现货
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  • 厂家ALTERA 
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  • EP2AGX95EF35C3N 现货库存
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  • ALTERA现场可编程门阵列 (FPGA) ,中国地区销售
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • EP2AGX95EF35C3N
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配单直通车
EP2AGX95EF35C6N产品参数
型号:EP2AGX95EF35C6N
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152
针数:1152
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.6
最大时钟频率:500 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:452
逻辑单元数量:89178
输出次数:452
端子数量:1152
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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