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  • EP3SL110F1152I4LG图
  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • EP3SL110F1152I4LG
  • 数量15 
  • 厂家Intel 
  • 封装原厂原装 
  • 批号21+ 
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配单直通车
EP3SL110F1152I4LG产品参数
型号:EP3SL110F1152I4LG
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.79
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.1V VCC NOMINAL
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
长度:35 mm
可配置逻辑块数量:4300
逻辑单元数量:107500
端子数量:1152
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4300 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压:0.94 V
最小供电电压:0.86 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
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