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  • 深圳市意好科技有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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EPM1270F256A3N产品参数
型号:EPM1270F256A3N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.02
其他特性:IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
系统内可编程:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
JTAG BST:YES
长度:17 mm
专用输入次数:
I/O 线路数量:212
宏单元数:980
端子数量:256
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FLASH PLD
传播延迟:6.2 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.2 mm
子类别:Programmable Logic Devices
最大供电电压:2.625 V
最小供电电压:2.375 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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