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  • FW82541GI图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • FW82541GI
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  • 厂家INTEL 
  • 封装BGA 
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FW82546EB产品参数
型号:FW82546EB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA364,20X20,40
针数:364
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81
其他特性:ALSO REQUIRES 2.5V AND 3.3V SUPPLIES
地址总线宽度:64
边界扫描:YES
总线兼容性:PCI
最大时钟频率:25 MHz
最大数据传输速率:125 MBps
外部数据总线宽度:64
JESD-30 代码:S-PBGA-B364
JESD-609代码:e0
长度:21 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:2
端子数量:364
最高工作温度:55 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA364,20X20,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:1.5,2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.43 mm
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大供电电压:1.57 V
最小供电电压:1.43 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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