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  • GC5316IZED图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装388-BBGA 裸露焊盘 
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  • 深圳市炎凯科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家TI(德州仪器) 
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  • 绝对原装正品,可开13%专票,欢迎采购!!!
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市旺能芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号GC5316IZED的概述

芯片GC5316IZED的概述 GC5316IZED是一款专门为高性能电子设备设计的集成电路(IC),主要应用于通信和信号处理领域。作为一款多功能芯片,GC5316IZED在数字信号处理(DSP)及现场可编程门阵列(FPGA)等技术方面具有广泛的应用前景。该芯片的设计目标是实现高效率、高稳定性与高...
配单直通车
GC5316IZED产品参数
型号:GC5316IZED
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:GREEN, PLASTIC, BGA-388
针数:388
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B388
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:388
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA388,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.5 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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