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GD82551QM产品参数
型号:GD82551QM
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA196,14X14,40
针数:196
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度:32
边界扫描:NO
总线兼容性:PCI; CARDBUS
最大时钟频率:25 MHz
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:12.5 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B196
长度:15 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:1
端子数量:196
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA196,14X14,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3,3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大压摆率:155 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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