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  • GS8673ET36BK-500图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站2年以上
  • GS8673ET36BK-500
  • 数量6500000 
  • 厂家GSI 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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GS8673ET36BK-550I产品参数
型号:GS8673ET36BK-550I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:GSI TECHNOLOGY
包装说明:BGA-260
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.82
最长访问时间:0.4 ns
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 1.35 V TYPICAL VOLTAGE
JESD-30 代码:R-PBGA-B260
长度:22 mm
内存密度:75497472 bit
内存集成电路类型:DDR SRAM
内存宽度:36
功能数量:1
端子数量:260
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
组织:2MX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:2.3 mm
最大供电电压 (Vsup):1.4 V
最小供电电压 (Vsup):1.25 V
标称供电电压 (Vsup):1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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