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  • GT28F640W18B85836083图
  • 绿盛电子(香港)有限公司

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  • GT28F640W18B85836083
  • 数量2015 
  • 厂家INTEL 
  • 封装SOP/DIP 
  • 批号19889 
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • GT28F640W18B8583608
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配单直通车
GT28F640W18B90产品参数
型号:GT28F640W18B90
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA, BGA56,7X8,30
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:90 ns
启动块:BOTTOM
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PBGA-B56
JESD-609代码:e0
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:8,127
端子数量:56
字数:4194304 words
字数代码:4000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA56,7X8,30
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小:4 words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
部门规模:4K,32K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.04 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:NO
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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