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| 型号: | HC55150CB |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTERSIL CORP |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.89 |
| 电池馈电： | CONSTANT CURRENT/RESISTIVE |
| 电池供电： | -24 AND -48 V |
| 混合： | 2-4 CONVERSION |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 最大噪声： | 13 dBrnC |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP28,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 子类别： | Analog Transmission Interfaces |
| 最大压摆率： | 0.003 mA |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | SLIC |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm |
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