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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家AVAGO TECHNOLOGIES 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 深圳市湘达电子有限公司

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  • 厂家AVAGO/安华高 
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  • 深圳市英德州科技有限公司

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HCPL-7510-300E产品参数
型号:HCPL-7510-300E
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:9.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.455 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6.35 mm
Base Number Matches:1
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