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  • HD74HC253P图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家HD 
  • 封装DIP 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • HD74HC253P
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  • 厂家HD 
  • 封装DIP 
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  • HD74HC253P图
  • 斯普仑科技

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  • HD74HC253P
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  • 厂家HITACHI/日立 
  • 封装DIP-16 
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配单直通车
HD74HC253P产品参数
型号:HD74HC253P
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HITACHI LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.4
Is Samacsys:N
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
长度:19.2 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.004 A
功能数量:2
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:31 ns
传播延迟(tpd):155 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.06 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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