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  • HEF4027BPN图
  • 上海振基实业有限公司

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  • HEF4027BPN
  • 数量1492 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
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HEF4027BPN产品参数
型号:HEF4027BPN
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e3
长度:21.6 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:4000000 Hz
最大I(ol):0.00036 A
位数:2
功能数量:2
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5/15 V
传播延迟(tpd):210 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.7 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm
最小 fmax:4 MHz
Base Number Matches:1
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