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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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HI5805BIB产品参数
型号:HI5805BIB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-28
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最大模拟输入电压:4 V
最小模拟输入电压:1 V
转换器类型:ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:17.9 mm
最大线性误差 (EL):0.0488%
湿度敏感等级:1
模拟输入通道数量:1
位数:12
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出位码:OFFSET BINARY
输出格式:PARALLEL, WORD
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
采样速率:5 MHz
采样并保持/跟踪并保持:SAMPLE
座面最大高度:2.65 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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