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HI-6010产品参数
型号:HI-6010
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
地址总线宽度:
边界扫描:NO
通信协议:SYNC, BYTE
数据编码/解码方法:NRZ
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:35.56 mm
低功率模式:NO
DMA 通道数量:
I/O 线路数量:
串行 I/O 数:1
端子数量:28
片上数据RAM宽度:
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):0
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
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