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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HIP6021CB/ACB图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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HIP6021CBZ产品参数
型号:HIP6021CBZ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.67
其他特性:ALSO CONTAINS 3 LINEAR CONTROLLERS
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:VOLTAGE-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:13.2 V
最小输入电压:10.8 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:17.9 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:2.65 mm
表面贴装:YES
切换器配置:PUSH-PULL
最大切换频率:215 kHz
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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