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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨. 
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  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市顺鑫诚电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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HIP6302CBZA产品参数
型号:HIP6302CBZA
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.26
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:CURRENT/VOLTAGE-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:5.25 V
最小输入电压:4.75 V
标称输入电压:5 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.75 mm
表面贴装:YES
切换器配置:PHASE-SHIFT
最大切换频率:1500 kHz
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
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