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型号: | HM1-7611A-2 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.91 |
最长访问时间: | 65 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 4 |
端子数量: | 16 |
字数: | 256 words |
字数代码: | 256 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 256X4 |
封装主体材料: | CERAMIC |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.13 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | TTL |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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