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| 型号: | HMC174MS8E |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | TSSOP8,.19 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.06 |
| 1dB压缩点： | 36 dBm |
| 其他特性： | CMOS/TTL COMPATIBLE |
| 特性阻抗： | 50 Ω |
| 构造： | COMPONENT |
| 最大插入损耗： | 1.8 dB |
| 最小隔离度： | 15 dB |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 准时： | 0.024 µs |
| 最大工作频率： | 3000 MHz |
| 最小工作频率： | |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | TSSOP8,.19 |
| 端口终止： | REFLECTIVE |
| 电源： | 5 V |
| 射频/微波设备类型： | DIVERSITY SWITCH |
| 子类别： | RF/Microwave Switches |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | GAAS |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| Base Number Matches： | 1 |
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