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  • 北京齐天芯科技有限公司

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产品型号HMC199MS8ETR的概述

HMC199MS8ETR芯片概述 HMC199MS8ETR是由Analog Devices公司生产的一款高度集成的宽带射频功率放大器芯片。该芯片在频率范围、增益、线性度及节能等方面具有显著优势,使其在各种接收和发射应用中广泛采用。其特别适用于无线基站、通信系统及其他需要高性能射频信号放大的场合。HMC199MS8ETR芯片支持从DC到10GHz的操作频率,具备良好的输出功率性能以及优越的线性度特性,这为建立高效的信号传输链路奠定了基础。 HMC199MS8ETR详细参数 HMC199MS8ETR的主要技术参数包括: - 工作频率:DC至10GHz - 增益:20dB (典型值) - 输出功率:27dBm (典型值) - 线性度:第三阶交调(IMD3)性能优越 - 输入和输出阻抗:50Ω - 电源电压:+5V - 功耗:400 mW (典型值) - 工作温度范围:-40°C至+85°C ...

产品型号HMC199MS8ETR的Datasheet PDF文件预览

HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
Typical Applications  
Features  
The HMC199MS8 is ideal for:  
Integrated Dual SPDTs  
• Cellular  
Low Insertion Loss: <0.5 dB @ 2.0 GHz  
• ISM Basestations  
• PCS  
Positive Control: 0/+5V  
Ultra Small MSOP8 Package: 14.8 mm2  
Functional Diagram  
General Description  
The HMC199MS8 is a low-cost dual SPDT GaAs  
“bypass” switch in an 8-lead MSOP package cover-  
ing DC to 2.5 GHz. This four RF port component  
integrates two SPDT switches and a through line  
onto a single IC. The design provides low insertion  
loss of less than 0.5 dB while switching passive or  
active external circuit components in and out of the  
signal path. Port to port isolations are typically 25  
to 30 dB. On-chip circuitry enables positive voltage  
control operation at very low DC currents with con-  
trol inputs compatible with CMOS and most TTL  
logic families. Applications include LNA or filter  
bypass switching and single bit attenuator switch-  
ing.  
14  
Electrical Specifications,TA = +25° C, Vctl = 0/+5 Vdc, 50 Ohm System  
Parameter  
Frequency  
Min.  
Typ.  
Max.  
Units  
DC - 1.0 GHz  
DC - 2.0 GHz  
DC - 2.5 GHz  
0.3  
0.5  
0.7  
0.6  
0.8  
1.0  
dB  
dB  
dB  
Insertion Loss  
Isolation  
DC - 2.0 GHz  
DC - 2.5 GHz  
22  
17  
25  
21  
dB  
dB  
DC - 2.0 GHz  
DC - 2.5 GHz  
17  
12  
20  
15  
dB  
dB  
Return Loss (On State, Any Port)  
Input Power for 1 dB Compression  
0.5 - 2.0 GHz  
19  
32  
23  
36  
dBm  
dBm  
Input Third Order Intercept  
(Two-tone Input Power = 0 dBm Each Tone)  
0.5 - 2.0 GHz  
DC - 2.5 GHz  
Switching Characteristics  
tRISE, tFALL (10/90% RF)  
tON, tOFF (50% CTL to 10/90% RF)  
20  
40  
ns  
ns  
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14 - 60  
HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
InseGrtiaoAn sLoMssMIC SUB-HARMONICALLY IPsoUlaMtiPonED MIXER 17 - 25 GHz  
0
-0.5  
-1  
0
-10  
-20  
-30  
-40  
-50  
-60  
-1.5  
-2  
+25 C  
+85 C  
-40 C  
RFC1 to RFC2  
RFC1 to RF1  
RFC2 to RF2  
-2.5  
-3  
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
FREQUENCY (GHz)  
FREQUENCY (GHz)  
Note: Isolation between RF1 - RF2 (when RFC1 -  
RFC2 is in insertion loss state) is 25 dB @ 1 GHz and  
17 dB @ 2 GHz.  
Return Loss  
0
-5  
14  
RFC1  
RFC2  
RF1  
-10  
-15  
-20  
-25  
-30  
-35  
-40  
RF2  
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
FREQUENCY (GHz)  
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14 - 61  
HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
Compression vs. Frequency  
Distortion vs Frequency  
Carrier at 900MHz  
Carrier at 1900MHz  
Input Third Order Intercept (dBm)  
0 dBm Each Tone  
Control Input  
Input Power  
for 0.1 dB  
Input Power  
for 1.0 dB  
Input Power  
for 0.1 dB  
Input Power  
for 1.0 dB  
CTL  
Input  
(Vdc)  
+5  
900 MHz  
34.5  
1900 MHz  
37.5  
Compression Compression Compression Compression  
(Vdc)  
+5  
(dBm)  
20  
(dBm)  
23.5  
(dBm)  
19  
(dBm)  
22  
Caution: Do not operate continuously at RF power  
input greater than 1 dB compression and do not “hot  
switch” power levels greater than +13 dBm (Control =  
0/+5Vdc).  
Truth Table  
*Control Input Tolerances are +/- 0.5 Vdc  
Control Current  
Control Input*  
Signal Path  
14  
(Typical)  
RFC1  
to  
RFC2  
RFC1  
to  
RF1  
RFC2  
to  
RF2  
A
B
Ia  
Ib  
(Vdc)  
(Vdc)  
(uA)  
(uA)  
0
+5  
0
-65  
65  
65  
ON  
OFF  
ON  
OFF  
ON  
+5  
-65  
OFF  
DC blocking capacitors are required at ports RFC1,  
RFC2, RF1, RF2. Choose value for lowest frequency  
of operation.  
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14 - 62  
HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
Absolute Maximum Ratings  
RF Input Power VCTL = 0/+5V  
Control Voltage Range (A & B)  
Channel Temperature  
+24 dBm  
-0.5 to +7.5 Vdc  
150 °C  
Thermal Resistance  
172 °C/W  
Storage Temperature  
-65 to +150 °C  
-40 to +85 °C  
Operating Temperature  
Outline Drawing  
14  
NOTES:  
1. PACKAGE BODY MATERIAL: LOW STRESS INJECTION MOLDED  
PLASTIC SILICA AND SILICON IMPREGNATED.  
2. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY  
3. LEADFRAME PLATING: Sn/Pb SOLDER  
4. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].  
5. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.  
6. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.  
7. ALL GROUND LEADS MUST BE SOLDERED TO PCB RF GROUND.  
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14 - 63  
HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
Eval Board Layout (Top View)  
*R1 & R2 = 100 Ohm.  
These optional resistors will provide  
more RF path to control circuit isolation.  
14  
The circuit board used in the final application should be generated with proper RF circuit design techniques.  
Signal lines at the RF ports should have 50 ohm impedance. The evaluation circuit board shown above is avail-  
able from Hittite Microwave Corporation upon request.  
List of Material  
Item  
Description  
J1 - J4  
J5 - J8  
PC Mount SMA RF Connector  
DC Pin  
Chip Capacitor, 0402 Pkg. Choose value for lowest frequency of operation.  
330 pF is provided on PCB.  
C1 - C4  
R1 - R2  
U1  
100 Ohm Resistor, 0402 Pkg.  
HMC199MS8 Bypass Switch  
103234 Evaluation PCB 1.5” x 1.5”  
PCB*  
* Circuit Board Material: Rogers 4350  
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14 - 64  
HMC199MS8  
v03.0404  
MICROWAVE CORPORATION  
DUAL SPDT SWITCH  
DC - 2.5 GHz  
Typical Application Circuit  
14  
Notes:  
1. Set A/B control to 0/+5V, Vdd = +5V and use HCT series logic to provide a TTL driver interface.  
2. Control inputs A/B can be driven directly with CMOS logic (HC) with Vdd = 5 to 7 Volts  
applied to the CMOS logic gates.  
3. DC Blocking capacitors are required for each RF port as shown. Capacitor value determines  
lowest frequency of operation.  
4. Highest RF signal power capability is achieved with Vdd = +7V and A/B set to 0/+7V.  
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14 - 65  
配单直通车
HMC199MS8ETR产品参数
型号:HMC199MS8ETR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HITTITE MICROWAVE CORP
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.6
其他特性:CMOS/TTL COMPATIBLE
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):23.98 dBm
最大插入损耗:1 dB
JESD-609代码:e3
最大工作频率:2500 MHz
最小工作频率:
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
射频/微波设备类型:SPDT
端子面层:Matte Tin (Sn)
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
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