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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装6-TDFN 裸露焊盘 
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装DFN-6.贴片 
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 北京力通科信电子有限公司

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HMC546LP2E产品参数
型号:HMC546LP2E
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:SOLCC6,.08,25
针数:6
制造商包装代码:HCP-6-1
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.38
特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):40 dBm
最大插入损耗:1.5 dB
最小隔离度:10 dB
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
功能数量:1
端子数量:6
准时:0.102 µs
最大工作频率:2700 MHz
最小工作频率:200 MHz
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SOLCC6,.08,25
电源:3/8 V
射频/微波设备类型:DIVERSITY SWITCH
子类别:RF/Microwave Switches
表面贴装:YES
技术:GAAS
端子面层:Matte Tin (Sn)
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