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| 型号: | HMC554 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, |
| 针数： | 3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 8.49 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-XUUC-N3 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 3 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | GOLD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
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