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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 批号25+23+ 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 千层芯半导体(深圳)有限公司

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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 封装LM3 
  • 批号16+ 
  • 原装现货,低价出售
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 封装MODULE 
  • 批号2024 
  • 上海原装现货库存,欢迎咨询
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ADI 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号HMC560的概述

芯片HMC560概述 HMC560是一款来自Analog Devices(之前是Hittite Microwave Corporation)的高频低噪声放大器(Low Noise Amplifier, LNA),广泛应用于射频(RF)和微波通信的各种领域。该芯片尤其适用于需要低噪声放大和高线性度的...
配单直通车
HMC560产品参数
型号:HMC560
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
JESD-30 代码:R-XUUC-N3
JESD-609代码:e4
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:GOLD
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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