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HMC679LC3C产品参数
型号:HMC679LC3C
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMT-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
系列:679
JESD-30 代码:S-CQCC-N16
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
逻辑集成电路类型:T FLIP-FLOP
位数:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.31 mm
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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