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  • HMC775LC4图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • HMC775LC4
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
  • HMC775LC4图
  • 北京力通科信电子有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • HMC775LC4
  • 数量50000 
  • 厂家HITTITE 
  • 封装标准封装 
  • 批号12+ 
  • 原厂订货,假一罚百,部分有现货,欢迎查询
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配单直通车
HMC775LC5产品参数
型号:HMC775LC5
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:HITTITE MICROWAVE CORP
零件包装代码:QFN
包装说明:HQCCN,
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69
JESD-30 代码:S-CQCC-N32
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.12 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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