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HMC828LP6CE产品参数
型号:HMC828LP6CE
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
其他特性:IT ALSO OPERATES WITH 4.8V-5.2V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码:S-PQCC-N40
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:40
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压 (Vsup):3.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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