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  • HN27C256HC-70图
  • 北京首天国际有限公司

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  • HN27C256HC-70图
  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

     该会员已使用本站7年以上
  • HN27C256HC-70
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配单直通车
HN27C256HFP-10T产品参数
型号:HN27C256HFP-10T
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOP-28
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
长度:18 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.4 mm
Base Number Matches:1
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