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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • HN27C4001G15
  • 数量11200 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装原装 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
  • QQ:639834857QQ:1487625604
  • 0755-82545278 QQ:639834857QQ:1487625604
配单直通车
HN27C4001RR-12产品参数
型号:HN27C4001RR-12
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP1-R,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.48
最长访问时间:120 ns
其他特性:PAGE WRITE
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:18.4 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1-R
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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