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型号: | HPA00023GKFR |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | End Of Life |
IHS 制造商: | TEXAS INSTRUMENTS INC |
包装说明: | BGA-114 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
风险等级: | 5.76 |
系列: | SSTV |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B114 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 16 mm |
逻辑集成电路类型: | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级: | 3 |
位数: | 24 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 114 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
输出极性: | TRUE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
传播延迟(tpd): | 3.1 ns |
座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
触发器类型: | POSITIVE EDGE |
宽度: | 5.5 mm |
最小 fmax: | 200 MHz |
Base Number Matches: | 1 |
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