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HSP3824产品参数
型号:HSP3824
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:HARRIS SEMICONDUCTOR
包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.76
JESD-30 代码:R-PDSO-G
功能数量:1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
电信集成电路类型:BASEBAND CIRCUIT
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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