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配单直通车
HX6218DBFC产品参数
型号:HX6218DBFC
生命周期:Active
IHS 制造商:HONEYWELL MICROELECTRONICS AND PRECISION SENSORS
零件包装代码:QFP
包装说明:QFF, QFP68,.99SQ,50
针数:68
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
最长访问时间:30 ns
最大时钟频率 (fCLK):29.4 MHz
周期时间:36 ns
JESD-30 代码:S-CQFP-F68
长度:24.13 mm
内存密度:36864 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO
内存宽度:18
功能数量:1
端子数量:68
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX18
可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QFF
封装等效代码:QFP68,.99SQ,50
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:2.5908 mm
最大待机电流:0.0005 A
子类别:FIFOs
最大压摆率:0.5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
总剂量:300k Rad(Si) V
宽度:24.13 mm
Base Number Matches:1
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