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配单直通车
HY27UF082G2B-TCB产品参数
型号:HY27UF082G2B-TCB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SK HYNIX INC
包装说明:TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
最长访问时间:20 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
部门数/规模:2K
端子数量:48
字数:268435456 words
字数代码:256000000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:2K words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3/3.3 V
编程电压:3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:128K
最大待机电流:0.00005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
类型:SLC NAND TYPE
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