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  • 北京首天国际有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 封装CLCC68 
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IDT7133L55L68产品参数
型号:IDT7133L55L68
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:LCC-68
针数:68
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.66
最长访问时间:55 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-CQCC-N68
长度:24.13 mm
内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:68
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX16
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC68,.95SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.048 mm
最大待机电流:0.0015 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.22 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.13 mm
Base Number Matches:1
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