欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • IDT71V3556SA200BGG图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • IDT71V3556SA200BGG
  • 数量8037 
  • 厂家√ 欧美㊣品 
  • 封装贴◆插 
  • 批号16+ 
  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
  • QQ:2880824479
  • 010-66001623 QQ:2880824479
  • IDT71V3556SA200BGGI8图
  • 深圳市一线半导体有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • IDT71V3556SA200BGGI8
  • 数量24500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493920QQ:2881493921
  • 0755-88608801多线 QQ:2881493920QQ:2881493921
  • IDT71V3556SA200BGGI图
  • 深圳市一线半导体有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • IDT71V3556SA200BGGI
  • 数量24500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493920QQ:2881493921
  • 0755-88608801多线 QQ:2881493920QQ:2881493921
  • IDT71V3556SA200BGG图
  • 深圳市一线半导体有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • IDT71V3556SA200BGG
  • 数量24500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493920QQ:2881493921
  • 0755-88608801多线 QQ:2881493920QQ:2881493921
  • IDT71V3556SA200BGG8图
  • 深圳市一线半导体有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • IDT71V3556SA200BGG8
  • 数量24500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493920QQ:2881493921
  • 0755-88608801多线 QQ:2881493920QQ:2881493921
配单直通车
IDT71V3556SA200BGG产品参数
型号:IDT71V3556SA200BGG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:14 X 22 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-028AA, BGA-119
针数:119
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.4
Is Samacsys:N
最长访问时间:3.2 ns
最大时钟频率 (fCLK):200 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B119
JESD-609代码:e1
长度:22 mm
内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:ZBT SRAM
内存宽度:36
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:119
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.36 mm
最大待机电流:0.04 A
最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.4 mA
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。