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IDTUS4717AHG产品参数
型号:IDTUS4717AHG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-XBGA-B10
JESD-609代码:e3
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:55 dB
通态电阻匹配规范:0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron):4.5 Ω
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:40 ns
最长接通时间:30 ns
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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