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  • IRF7766M2TRPBF图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • IRF7766M2TRPBF
  • 数量13990 
  • 厂家IR 
  • 封装SMD 
  • 批号2023+ 
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  • IRF7766M2TRPBF图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • IRF7766M2TRPBF
  • 数量18800 
  • 厂家VISHAY-威世 
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  • 批号▉▉:2年内 
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IRF7769L1TRPBF产品参数
型号:IRF7769L1TRPBF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
包装说明:CHIP CARRIER, R-XBCC-N3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
Factory Lead Time:15 weeks
风险等级:1.16
雪崩能效等级(Eas):260 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:Single
最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):375 A
最大漏极电流 (ID):375 A
最大漏源导通电阻:0.0035 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-XBCC-N3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:9
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
功耗环境最大值:3.3 W
最大功率耗散 (Abs):125 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):500 A
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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