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| 型号: | IS29GL01GS-12DHBV1 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC |
| 包装说明： | LBGA, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.73 |
| 最长访问时间： | 120 ns |
| 启动块： | BOTTOM/TOP |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 9 mm |
| 内存密度： | 1073741824 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 字数： | 134217728 words |
| 字数代码： | 128000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 128MX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 编程电压： | 3 V |
| 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 10 |
| 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 9 mm |
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