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  • IS61LV2568LL-10TI图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • IS61LV2568LL-10TI
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  • 北京首天国际有限公司

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  • IS61LV2568LL-10TI
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IS61LV2568LL-12K产品参数
型号:IS61LV2568LL-12K
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
零件包装代码:SOJ
包装说明:0.400 INCH, SOJ-36
针数:36
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.89
最长访问时间:12 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-J36
JESD-609代码:e0
长度:23.5 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:36
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.76 mm
最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.97 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
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