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  • IXA20RG1200DHGLA图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家IXYS/艾赛斯 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • IXA20RG1200DHGLA
  • 数量60000 
  • 厂家IXYS/艾赛斯 
  • 封装SOP 
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  • IXA20RG1200DHGLA图
  • 深圳市楚胜电子有限公司

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  • IXA20RG1200DHGLA
  • 数量1821 
  • 厂家IXYS 
  • 封装SOP碳化硅模块 
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  • IXA20RG1200DHGLA图
  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • IXA20RG1200DHGLA
  • 数量57 
  • 厂家IXYS/艾赛斯 
  • 封装SOP 
  • 批号1618+ 
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配单直通车
IXA27IF1200HJ产品参数
型号:IXA27IF1200HJ
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:IXYS CORP
零件包装代码:TO-247AD
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
针数:3
制造商包装代码:ISOPLUS
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:8.48
Is Samacsys:N
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):43 A
集电极-发射极最大电压:1200 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
门极发射器阈值电压最大值:6.5 V
门极-发射极最大电压:20 V
JEDEC-95代码:TO-247AD
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e1
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):150 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:POWER CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):350 ns
标称接通时间 (ton):110 ns
Base Number Matches:1
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