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  • JAN1N4148UBD图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MICROSEMI-美高森美 
  • 封装SMD-3.贴片 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 数量10000 
  • 厂家MICROCHIP/微芯 
  • 封装3-SMD,无引线 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量96 
  • 厂家MICROSEMI 
  • 封装SMD 
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JAN1N4148UBD产品参数
型号:JAN1N4148UBD
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
零件包装代码:DLCC
包装说明:HERMETIC SEALED, CERAMIC, LEADLESS, LCC-3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.70
风险等级:5.54
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码:R-CDSO-N3
JESD-609代码:e0
元件数量:2
端子数量:3
最大输出电流:0.2 A
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Qualified
参考标准:MIL-19500/116L
最大反向恢复时间:0.005 µs
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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