产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
| 型号: | K9F5608R0D-JCB0 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | FBGA, BGA63,10X12,32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.83 |
| Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 35 ns |
| 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B63 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 内存密度： | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 部门数/规模： | 2K |
| 端子数量： | 63 |
| 字数： | 33554432 words |
| 字数代码： | 32000000 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 32MX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA63,10X12,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 页面大小： | 512 words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES |
| 部门规模： | 16K |
| 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.02 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 切换位： | NO |
| 类型： | NAND TYPE |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。