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| 型号: | LAN91C111I-NU |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | TQFP-128 |
| 针数： | 128 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.52 |
| 地址总线宽度： | 15 |
| 边界扫描： | NO |
| 总线兼容性： | ARM; SH; POWERPC; COLDFIRE; 680X0; 683XX; MIPS R3000 |
| 通信协议： | SYNC, BYTE; ETHERNET |
| 数据编码/解码方法： | NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 最大数据传输速率： | 12.5 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G128 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 14 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 串行 I/O 数： | 4 |
| 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFQFP |
| 封装等效代码： | QFP128,.63SQ,16 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大压摆率： | 140 mA |
| 最大供电电压： | 3.63 V |
| 最小供电电压： | 2.97 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
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