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LC898219XI-MH产品参数
型号:LC898219XI-MH
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
包装说明:VFBGA,
制造商包装代码:567TE
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:5.6
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PBGA-B8
JESD-609代码:e1
长度:2.25 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:0.29 mm
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):2.6 V
标称供电电压 (Vsup):2.8 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:0.97 mm
Base Number Matches:1
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