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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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LFX125EB-04F256I产品参数
型号:LFX125EB-04F256I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LATTICE SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:FPBGA-256
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.77
其他特性:ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
最大时钟频率:320 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.93 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
长度:17 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:484
等效关口数量:139000
输入次数:160
逻辑单元数量:1936
输出次数:160
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:484 CLBS, 139000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:2.5/3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.1 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:17 mm
Base Number Matches:1
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