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LM75BDP产品参数
型号:LM75BDP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:3MM, PLASTIC, TSSOP-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
最大精度(摄氏度):3 Cel
主体宽度:3 mm
主体高度:1.1 mm
主体长度或直径:3 mm
外壳:PLASTIC
JESD-609代码:e4
安装特点:SURFACE MOUNT
位数:11
端子数量:8
最大工作电流:5 mA
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出接口类型:2-WIRE INTERFACE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状/形式:SQUARE
电源:3/5 V
传感器/换能器类型:TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
子类别:Other Sensors
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.8 V
表面贴装:YES
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端接类型:SOLDER
Base Number Matches:1
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