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| 型号: | LMC555CBP |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| 零件包装代码： | DSBGA |
| 包装说明： | FBGA, |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.73 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | PULSE; RECTANGULAR |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 1.412 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出频率： | 3 GHz |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 1.387 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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